พีเอ็มที บจก. จัดแสดง PMT Package Foundry “ต้นแบบและการออกแบบแพ็คเกจการเดินสายใหม่” ที่ 1st NEPCON JAPAN [กันยายน] 2022.
เว็บไซต์：https://www.pm-t.com/
เราผลิตบรรจุภัณฑ์โดยใช้กระบวนการเดินสายไฟใหม่
สำหรับโครงสร้างนั้นไม่เหมือนกับ Flip Chip ทั่วไปหรือ Ball Grid Array คือ
แพ็คเกจระดับการสึกหรอแบบ pannote พร้อมการเดินสายไฟใหม่เพื่อดึงสายไฟออกโดยตรง
ปัจจุบันเรายังคงทำพื้นผิวขนาด 22 นิ้ว แต่
เราตั้งเป้าที่จะผลิตบรรจุภัณฑ์ระดับสึกหรอที่มีพื้นผิวขนาด 6 นิ้วตั้งแต่ฤดูใบไม้ร่วงนี้
เพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้า เพิ่ม.
เพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้า เพิ่ม.
บริษัทของเรากำลังดำเนินการกับพื้นผิวที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางขนาดเล็ก ดังนั้น
มีบางส่วนที่ไม่เหมาะกับการผลิต ดังนั้นเราจึงรับผลิตต้นแบบเป็นหลัก
